課程大綱

第一章器件封裝知識
1. 電子技術基礎
2. 芯片基礎
3. 芯片的分類
4. 芯片的特點
5. 器件封裝的意義
6. 器件封裝的種類
7. 塑料封裝流程
8. 塑料封裝特征
9. 塑料封裝的發展


第二章MSD的產生及危害
1. 物體的吸濕形式
2. MSD的定義
3. MSD的危害
4. 人們對MSD的認識


第三章濕度敏感器件的失效
1. 濕度敏感危害產品可靠性的原理
2. MSD潮濕敏感器件產生的危害
3. 塑料強度與溫度的關系
4. 潮濕氣體熱膨脹
5. 芯片內部腐蝕
6. 回流焊空洞
7. 潮濕敏感的設計選型


第四章MSD潮敏標準
1. 潮敏標準系列介紹
2. IPC/JEDECJ-STD-033C標準
3. 潮濕敏感器件分級要求
4. MSD干燥包裝要求
5. 車間壽命
6. 暴露MSD的干燥要求
7. MSD失效器件的干燥方法
8. MSD的烘烤

案例：本公司資深MSD專家為某著名美資企業所作的MSDSOP（圖片展示，實戰性強）


第五章MSD與ESD
1. MSD與ESD之異同
2. 控制方法的協調


第六章企業內部的潮敏器件操作要求
1. 全過程MSD防護監控
2. 包裝信息
3. 設備及材料
4. 對來料檢驗的要求
5. 對倉儲的要求
9. 對車間的要求
10. SMT對潮濕敏感器件的要求
11. PCB潮濕控制流程
12. 烘烤時的注意事項
13. 制程當中的注意事項
14. 重工時的注意事項
15. MSD控制體系
16. 某大型電子企業對OEM工廠的MSD要求（CHECKLIST）


第七章MSD危害管理案例
3. MSD失效機理和案例
4. 潮敏失效基本原理
5. 潮敏器件失效分析流程
6. 試驗驗證
7. 供應商交流與分析
8. 后續物料問題處理
9. 潮敏器件常用英文知識說明


七、課堂練習及討論答疑
1. 提問、練習
2. 答疑